سایت خبری
famaserver
  • صفحه نخست
  • تکنولوژی
  • علم و دانش
  • بازی
  • فناوری
  • اینترنت
  • موبایل
سایت خبری
برترین عناوین خبری
  • خرید بیمه: سنتی یا آنلاین؟ کدامیک تجربه بهتری برای مشتریان ایجاد می‌کند؟

سرتیتر خبرها

12 ساعت پیش

12 ساعت پیش

12 ساعت پیش

12 ساعت پیش

12 ساعت پیش

12 ساعت پیش

12 ساعت پیش

12 ساعت پیش

12 ساعت پیش

2 روز پیش

AMD طی دو سال آینده از زیرلایه شیشه‌ای در ساخت پردازنده‌هایش استفاده می‌کند

زمان انتشار: 12 جولای 2024 ساعت 23:23

دسته بندی: تکنولوژی

شناسه خبر: 853487

زمان مطالعه: 5 دقیقه

AMD طی دو سال آینده از زیرلایه شیشه‌ای در ساخت پردازنده‌هایش استفاده می‌کند

AMD طی دو سال آینده از زیرلایه شیشه‌ای در ساخت پردازنده‌هایش استفاده می‌کند

گفته می‌شود که AMD قصد دارد طی دو سال آینده از زیرلایه‌‌ی شیشه‌ای در ساخت پردازنده‌های با عملکرد بالای خود استفاده کند. زیرلایه‌ی شیشه‌ای مزایای قابل توجهی نسبت‌به زیرلایه‌های ارگانیک فعلی دارد. به‌همین‌دلیل، تراشه‌سازان بزرگی مانند اینتل و سامسونگ برای استفاده از این فناوری در چند سال آینده با یکدیگر رقابت می‌کنند.صاف‌تر بودن، پایداری حرارتی و ساختاری بسیار بالا، کاهش اعوجاج الگو و افزایش عمق تمرکز در فرایند لیتوگرافی، برخی از برتری‌های زیرلایه‌ی شیشه‌ای در مقایسه‌با زیر‌لایه‌ی ارگانیک هستند. استحکام حرارتی و مکانیکی شیشه باعث می‌شود برای کاربردهایی مانند دیتاسنترها و پردازش هوش مصنوعی مناسب باشد. به‌کارگیری زیرلایه‌ی شیشه‌ای امکان ایجاد اتصالات داخلی بسیار متراکم‌تری را فراهم می‌کند. این ویژگی موجب بهبود قابل توجه سرعت مسیریابی سیگنال و کاهش توان مصرفی در سیستم-روی-چیپ‌ها می‌شود.به‌ گزارش یک رسانه‌ی کره‌ای، اولین هدف AMD برای حرکت به‌سمت فناوری زیرلایه‌ی شیشه‌ای، ساخت پردازنده‌های پرسرعت‌تری برای استفاده در دیتاسنترهای هوش مصنوعی و پردازش‌های با عملکرد بالا (HPC) است. یکی دیگر از دلایل گرایش ای‌ام‌دی به زیرلایه‌ی شیشه‌ای، افزایش چگالی ترانزیستورها و لزوم استفاده از چیپلت‌های بیشتر در تراشه است. طراحی مبتنی‌بر چیپلت‌ چندگانه، هزینه‌ی کمتر و فرایند راحت‌تری درمقایسه‌با طراحی یکپارچه دارد. از طرفی، اضافه‌کردن چیپلت‌ها کارایی بالاتری نسبت‌به استفاده از نود جدید به‌دست می‌دهد.مقالات مرتبطاینتل با «شیشه» انقلاب بعدی صنعت پردازنده را رقم می‌زندعملکرد تحسین‌برانگیز پردازنده Ryzen 9 9900X در بنچمارک اولیه؛ پرقدرت‌تر و کم‌مصرف‌تر از قبلدر برخی مدل‌های پردازنده AMD تا ۱۳ چیپلت وجود دارند. اتصال داخلی چیپلت‌ها توسط لایه‌ی میانی برقرار می‌شود که ساخت آن پرهزینه است. زیرلایه‌ی شیشه‌ای می‌تواند با حذف لایه‌ی میانی در اتصالات داخلی پرتراکم چیپلت‌ها، هزینه‌ی تولید و در نتیجه قیمت پردازنده را کاهش دهد.اینتل اولین شرکتی بود که اعلام کرد تا سال ۲۰۲۸ تراشه‌های مبتنی‌بر زیرلایه‌ی شیشه‌ای را به‌کار خواهد گرفت. سامسونگ نیز هدف‌هایی برای ورود به این عرصه دارد و احتمالاً تا پایان ۲۰۲۵ نمونه‌ی اولیه‌ای تولید خواهد کرد. ‌علاوه‌بر این، ال‌جی امسال کسب‌وکار مرتبطی را تشکیل داده است تا برای ورود به بازار تراشه‌های شیشه‌ای آماده شود.

حتما بخوانید : چطور عکس‌های گرفته‌شده با گوشی را برای چاپ بهینه‌سازی کنیم؟

مجله خبری بیکینگ

اشتراک گذاری

اخبار مرتبط

  • جوان‌ترین قهرمان فرمول یک؛ پسری که مرسدس به‌جای همیلتون
انتخاب کرد
    جوان‌ترین قهرمان فرمول یک؛ پسری که مرسدس به‌جای همیلتون انتخاب کرد 12 ساعت پیش
  • اسنپ امکان درخواست دو سفر هم‌زمان را فراهم کرد
    اسنپ امکان درخواست دو سفر هم‌زمان را فراهم کرد 12 ساعت پیش
  • تنظیم شکواییه به هوش مصنوعی بخش خصوصی واگذار شد؛ ۱۰ میلیون
دادنامه در اختیار سکوها
    تنظیم شکواییه به هوش مصنوعی بخش خصوصی واگذار شد؛ ۱۰ میلیون دادنامه در اختیار سکوها 12 ساعت پیش
  • اسپیس‌ایکس برای تأمین زیرساخت آنتروپیک وارد میدان
می‌شود
    اسپیس‌ایکس برای تأمین زیرساخت آنتروپیک وارد میدان می‌شود 12 ساعت پیش

دیدگاه ها

دیدگاهتان را بنویسید لغو پاسخ

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دسته بندی موضوعات

  • ارتباطات 181
  • امنیت 317
  • اینترنت 3489
  • بازی 8855
  • برنامه نویسی 53
  • تبلیغات 25
  • تکنولوژی 36182
  • دانش‌بنیان 1
  • رمز ارز 1252
  • سیستم عامل 276
  • شبکه اجتماعی 709
  • علم و دانش 17421
  • فناوری 8793
  • کاریکاتور 556
  • کسب و کار 817
  • موبایل 991
  • میزبانی وب 50
  • نرم افزار - سخت افزار 548

جدیدترین مقالات

  • 12 ساعت پیش
  • 12 ساعت پیش
  • 12 ساعت پیش
  • 12 ساعت پیش
  • 12 ساعت پیش

میزبانی در هاست ویندوز فاماسرور