اینتل احتمالاً با پردازنده‌های نوا لیک، به فناوری X3D ای‌ام‌دی پاسخ می‌دهد

پردازنده‌های اینتل درحال‌حاضر وضعیت مناسبی ندارند و با مشکلات متعددی روبه‌رو هستند؛ به‌گونه‌ای که عملکرد سری Core Ultra 200S ناامیدکننده توصیف شده است. در مقابل، پردازنده‌های AMD روز‌های موفقی را تجربه می‌کنند؛ ولی ظاهراً تیم آبی می‌خواهد با ارائه‌ی فناوری مشابه X3D در پردازنده‌های نوا لیک، دوباره به‌ میدان بازی برگردد.

به‌ گزارش Wccftech، اینتل هرگز احتمال پیاده‌سازی فناوری 3D V-Cache را رد نکرده و پت گلسینگر، مدیرعامل سابق این شرکت، پیش‌تر از تولید چنین پردازنده‌هایی با فناوری‌های اختصاصی Foveros و EMIB خبر داده بود. تعداد دیگری از مقام‌های اینتل هم چند ماه پیش مواضع مشابهی بیان کردند.

اینتل اکنون می‌تواند کش سه‌بعدی را در پردازنده‌های خود پیاده‌سازی کند؛ زیرا لیتوگرافی 18A-PT که روی طراحی مدار‌های مجتمع سه‌بعدی (3DIC) تمرکز دارد، در رویداد Direct Connect 2025 معرفی شد. اتصال ترکیبی Foveros Direct 3D این امکان را فراهم می‌کند تا چندین چیپلت ازطریق TSV به‌صورت عمودی روی هم قرار بگیرند.

طبق ادعای تیم آبی، فرایند جدید آن‌ها با پیوند ۵ میکرومتری از تکنیک SoIC-X شرکت TSMC با پیوند ۹ میکرومتری بهتر عمل خواهد کرد. احتمالاً چنین چیزی باعث برتری بر ای‌ام‌دی هم خواهد شد.

توجه کنید که فناوری 3D-V Cache باعث شد تا مدل‌های مختلف پردازنده AMD نظر بیشتر کاربران را جلب کنند و قطعاً اکثر افراد از کش L3 اضافی این محصولات استقبال می‌کنند.

احتمالاً تیم آبی منتظر موفقیت پردازنده‌های سرور Clearwater Forest Xeon خواهد ماند تا کارایی فناوری Foveros Direct 3D را بسنجد. اگر همه‌چیز درست پیش برود، احتمالاً مدل‌های مصرفی پردازنده اینتل در آینده به فناوری X3D ای‌ام‌دی پاسخ خواهند داد.