گرافیک Xe3 اینتل رونمایی شد؛ قدرتمندتر و بهینهتر از قبل
گرافیک Xe3 اینتل رونمایی شد؛ قدرتمندتر و بهینهتر از قبل
اینتل رسماً از معماری گرافیکی Xe3 رونمایی کرد؛ معماری جدیدی که نخستینبار در تراشههای سری پنتر لیک استفاده خواهد شد.
معماری Xe3 ادامهی راه Xe2 است که پیشتر در پردازندههای Lunar Lake (Core Ultra 200) و کارتهای گرافیک Arc B-Series (Battlemage) بهکار رفته بود.
اینتل میگوید تجربهی نسلهای گذشته باعث شده هم در طراحی سختافزار و هم در پایداری نرمافزار و درایورها به بلوغ برسد؛ درایورهایی که اکنون علاوهبر بازی، در زمینههای تولید محتوا، رندرینگ و پردازشهای هوش مصنوعی بهینه شدهاند.
Xe3 بر پایهی معماری Xe2 ساخته شده اما با طراحی بازنگریشده و ساختاری مقیاسپذیر، توان پردازشی و کارایی بالاتری ارائه میدهد. اینتل میگوید گرافیک مجتمع پنتر لیک با برند Arc B-Series عرضه میشوند تا همراستا با سری بتلمیج باقی بمانند.
نسخهی آیندهی این معماری با نام Xe3P توسعه یافته و بهجای حرکت مستقیم به Xe4، گامی تکمیلی برای بهبود عملکرد خواهد بود. این نسخه احتمالاً در نسل بعدی کارتهای گرافیک مجزا یا در تراشههای Nova Lake استفاده خواهد شد.
در Xe3 تعداد هستهها و واحدهای رهگیری پرتو بهطور چشمگیری افزایش یافته؛ هر واحد رندر اکنون شامل ۶ هستهی Xe و ۶ واحد رهگیری پرتو است؛ ۵۰ درصد افزایش نسبتبه Xe2. اینتل سه نسخهی متفاوت برای گرافیکهای مجتمع پنتر لیک در نظر گرفته است:
مدل ۴ هستهای Xe3 (با لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC N3E):
- ۳۲ موتور XMX
- ۴ مگابایت حافظهی کش L2
- ۴ واحد رهگیری پرتو
- ۲ واحد پیکسل
مدل ۱۲ هستهای Xe3 (لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC N3E):
- ۹۶ موتور XMX
- ۱۶ مگابایت کش L2
- ۱۲ واحد رهگیری پرتو
- ۴ واحد پیکسل
مدل ۴ هستهای نیمی از حافظهی کش Xe2 را دارد؛ اما مدل ۱۲ هستهای دو برابر آن حافظه در اختیار میگذارد؛ تغییری که به گفتهی اینتل، ترافیک داخلی تراشه را تا ۳۶ درصد کاهش میدهد و کارایی گرافیکی را بهطور محسوسی بهبود میبخشد.
هستههای نسل سوم Xe از هشت موتور برداری ۵۱۲ بیتی و هشت موتور XMX با حداکثر ۱۲۰ تریلیونعملیاتبرثانیه (۱۲۰ تاپس) توان پردازش هوش مصنوعی در نسخهی ۱۲ هستهای بهره میبرند. در مقایسه با Xe2، توان هوش مصنوعی در Xe3 حدود ۲۵ درصد بیشتر است.
از دیگر بهبودهای معماری میتوان به URB جدید برای بهروزرسانی جزئی دادهها، افزایش دوبرابری در نرخ فیلترینگ بافت و آزمون استنسیل و پشتیبانی از استاندارهای AV1 Encode/Decode، کدکهای VVC و استاندارد eDP 1.5 اشاره کرد. فرمتهای AVC 10-bit و XAVC-H / XAVC-HS / XAVC-S بهطور کامل پشتیبانی میشوند.
-
پنتر لیک بهنمایش درآمد؛ تراشه ۲۰۲۶ لپتاپی اینتل با گرافیک نسل بعد
بهگفتهی اینتل، Xe3 در مقایسه با Xe2 تا بیش از ۵۰ درصد عملکرد بالاتر در توان حداکثری و بیش از ۴۰ درصد بهرهوری انرژی بهتر نسبتبه Arrow Lake-H دارد. زمانبندی پردازشها بهبود یافته و جابهجایی وظایف بدون نیاز به پاکسازی رم انجام میشود.
