به گزارش خبرگزاری بیکینگ و به نقل از زومیت، تصویر فاش‌شده از مادربرد آیفون ۱۸ پرو، استفاده از فناوری پکیجینگ جدیدی موسوم به Wafer-Level Multi-Chip Module یا همان WMCM را در تراشه‌ی A۲۰ پرو نشان می‌دهد. به گفته‌ی آیس یونیورس، این تغییر معماری با هدف افزایش کارایی و بهبود دفع حرارت در پردازنده‌ی جدید اپل صورت گرفته است.
در طراحی‌های پیشین، اپل از روش Package-on-Package استفاده می‌کرد که در آن رم مستقیما روی پردازنده قرار می‌گرفت. در معماری جدید WMCM، رم به کنار تراشه منتقل شده است تا از انتقال حرارت بین پردازنده و رم جلوگیری شود. A۲۰ Pro به رم LPDDR۶ با پهنای باس ۹۶ بیتی مجهز است که پهنای باند بهینه‌تری ارائه می‌دهد.
ابعاد کلی تراشه‌ی A۲۰ پرو مشابه A۱۹ پرو است؛ اما واحد پردازش عصبی (NPU) در آن ابعاد بزرگ‌تری دارد که تمرکز اپل بر بهبود قابلیت‌های هوش مصنوعی را نشان می‌دهد. این تراشه با استفاده از لیتوگرافی ۲ نانومتری TSMC تولید می‌شود که نسبت‌به نسل قبل، تا ۱۵ درصد سرعت بیشتر و ۳۰ درصد بهره‌وری انرژی بالاتر دارد.
لیتوگرافی جدید N۲ در این تراشه از خازن‌های با کارایی بالا استفاده می‌کند که چگالی ظرفیت را بیش از دو برابر افزایش می‌دهد. مدل‌های پرو و تاشدنی آیفون ۱۸ به ۱۲ گیگابایت رم، دوربین‌های ۴۸ مگاپیکسلی و مودم C۲ مجهز خواهند بود.
۲۲۷۳۲۳
